实益达：目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段已向客户交付部分样机客户正在验证中公司尚未进行批量生产制造

　　同花顺300033）金融研究中心07月31日讯，有投资者向实益达002137）提问， 董秘您好，请问贵公司代工的半导体封装整机试样完成没有？是不是已经开始量产了，请认真回答问题，谢谢

　　公司回答表示，您好，目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段，已向客户交付部分样机，客户正在验证中，公司尚未进行批量生产制造。目前该部分业务对公司经营业绩影响较小。关于公司的具体业务情况请详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！

　　7月31日晚间公告集锦：海通证券副总姜诚君辞职 埃夫特拟投建机器人超级工厂

　　年内罕见，超5000只股票上涨！这些绩优公司出手回购，2家千亿元市值芯片龙头在列

　　已有1家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计6.40万股，占流通A股0.02%

　　近期的平均成本为4.67元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　收购兼并：披露广州奇异果互动科技股份有限公司20%股权(签署《股份转让协议》。)

　　分配预案：2023年年报分配方案：不分配不转增，方案进度：股东大会通过

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237

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